risc-v mcu 文章進(jìn)入risc-v mcu技術(shù)社區(qū)

SemiDynamics詳細(xì)介紹了一體化 RISC-V NPU

西班牙的 SemiDynamics 開發(fā)了一種完全可編程的神經(jīng)處理單元（NPU） IP，它結(jié)合了 CPU、向量和張量處理，可為大型語(yǔ)言模型和 AI 推薦系統(tǒng)提供高達(dá) 256 TOPS 的吞吐量。Cervell NPU 基于 RISC-V 開放指令集架構(gòu)，可從 8 個(gè)內(nèi)核擴(kuò)展到 64 個(gè)內(nèi)核。這使設(shè)計(jì)人員能夠根據(jù)應(yīng)用的要求調(diào)整性能，從緊湊型邊緣部署中 1GHz 的 8 TOPS INT8 到數(shù)據(jù)中心芯片中高端 AI 推理中的 256 TOPS INT4。這是繼 12 月推出的一體化架構(gòu)之后發(fā)布的，本白皮書
關(guān)鍵字： SemiDynamics RISC-V NPU

Microchip發(fā)布PIC16F17576單片機(jī)（MCU）系列，簡(jiǎn)化模擬傳感器設(shè)計(jì)

對(duì)需要快速捕捉瞬態(tài)模擬信號(hào)的器件而言，在盡可能降低功耗的同時(shí)實(shí)現(xiàn)快速響應(yīng)至關(guān)重要，尤其在電池供電應(yīng)用中。為滿足這一需求，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）近日發(fā)布PIC16F17576系列單片機(jī)（MCU）產(chǎn)品。該系列單片機(jī)集成低功耗外設(shè)，可精準(zhǔn)測(cè)量易變模擬信號(hào)。PIC16F17576 系列單片機(jī)搭載新型低功耗比較器與參考電壓組合模塊，在MCU內(nèi)核處于休眠模式時(shí)仍可運(yùn)行，支持持續(xù)模擬測(cè)量且電流消耗低于3.0 μA 。模擬外設(shè)管理器（APM）通過(guò)控制外設(shè)啟停狀態(tài)，最大限度降低總
關(guān)鍵字： Microchip 單片機(jī) MCU 模擬傳感器

英飛凌以全面解決方案應(yīng)對(duì)智能座艙設(shè)計(jì)趨勢(shì)挑戰(zhàn)

智能座艙不僅是汽車智能化的重要組成部分，更是智能汽車與駕乘人員交互的核心應(yīng)用場(chǎng)景。隨著汽車電子電氣化結(jié)構(gòu)的發(fā)展和智能化方向的演進(jìn)，對(duì)智能座艙技術(shù)不斷提出全新的技術(shù)挑戰(zhàn)。在2025慕尼黑電子展現(xiàn)場(chǎng)，EEPW專門采訪了來(lái)自汽車半導(dǎo)體排名第一的英飛凌科技智能座艙負(fù)責(zé)人Robin Qiu，一起來(lái)暢談智能座艙技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)和英飛凌提供的全面解決方案。英飛凌在智能座艙方面擁有全面的產(chǎn)品和解決方案，涵蓋了微控制器、3D TOF傳感器和各種環(huán)境參數(shù)傳感器，以及各類投影芯片等。談到英飛凌產(chǎn)品和方案的特點(diǎn)，Robin Qi
關(guān)鍵字：英飛凌智能座艙 MCU

Microchip MCU 簡(jiǎn)化模擬傳感器設(shè)計(jì)

Microchip Technology 的 PIC16F17576 MCU 使設(shè)計(jì)用于捕獲快速變化的模擬信號(hào)的設(shè)備能夠快速響應(yīng)，同時(shí)消耗最少的功率，尤其是在電池供電的應(yīng)用中，具有集成的低功耗外設(shè)和精確測(cè)量易失性模擬信號(hào)的能力。PIC16F17576 MCU 包括一個(gè)新的低功耗比較器和基準(zhǔn)電壓源組合，可以在 MCU 內(nèi)核處于休眠模式時(shí)工作。這允許連續(xù)模擬測(cè)量，同時(shí)消耗的電流小于 3.0 μA。Analog Peripheral Manager （APM）控制哪些外設(shè)處于活動(dòng)狀態(tài)，以最大限度地降低總能耗，
關(guān)鍵字： Microchip MCU 模擬傳感器 PIC16F17576

車規(guī)級(jí)MCU介紹

控制類芯片介紹控制類芯片主要就是指MCU（Microcontroller Unit），即微控制器，又叫單片機(jī)，是把CPU的主頻與規(guī)格做適當(dāng)縮減，并將存儲(chǔ)器、定時(shí)器、A/D轉(zhuǎn)換、時(shí)鐘、I/O端口及串行通訊等多種功能模塊和接口集成在單個(gè)芯片上，實(shí)現(xiàn)終端控制的功能，具有性能高、功耗低、可編程、靈活度高等優(yōu)點(diǎn)。車規(guī)級(jí)MCU示意圖汽車是MCU的一個(gè)非常重要的應(yīng)用領(lǐng)域，據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)，2019年全球MCU應(yīng)用于汽車電子的占比約為33%。高端車型中每輛車用到的MCU數(shù)量接近100個(gè)，從行車電腦、液晶儀表，
關(guān)鍵字： MCU 單片機(jī) 汽車電子微控制器芯片

RISC-V全家桶、Type-C全家桶...沁恒全系產(chǎn)品亮相上海慕展

4月15~17日，沁恒多維度、多層次的USB/Type-C/藍(lán)牙/以太網(wǎng)接口芯片和青稞RISC-V系列MCU/SoC亮相2025上海慕尼黑電子展，現(xiàn)場(chǎng)人氣火爆。RISC-V全家桶、Type-C全家桶等特色版塊，工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)、計(jì)算機(jī)手機(jī)周邊等場(chǎng)景專題，9大版面充分詮釋了沁恒對(duì)專業(yè)RISC-V玩家的定義：技術(shù)上一捅到底、產(chǎn)品上百花齊放，應(yīng)用上互連互通。一捅到底的技術(shù)處理器“核”技術(shù)是數(shù)據(jù)處理的關(guān)鍵，接口底層PHY“根”技術(shù)是信息交換的窗口。秉承由核到芯、由內(nèi)而外的全棧自研模式，沁恒青稞RISC-V貫穿了內(nèi)
關(guān)鍵字： RISC-V 沁恒上海慕展

英飛凌微控制器：以全新實(shí)惠套件和強(qiáng)大開發(fā)環(huán)境為開發(fā)者提供支持

在不斷發(fā)展的嵌入式系統(tǒng)領(lǐng)域，英飛凌科技股份公司將繼續(xù)為開發(fā)者提供先進(jìn)的微控制器（MCU）解決方案。其AURIX?、TRAVEO? T2G?和?PSOC? Automotive等MCU系列憑借高性能、靈活性和易用性，滿足了各類應(yīng)用需求。為了進(jìn)一步支持開發(fā)者，英飛凌推出全新的實(shí)惠開發(fā)套件和免費(fèi)集成的開發(fā)環(huán)境（IDE），并輔以全面的軟件工具、教程和一個(gè)龐大的生態(tài)系統(tǒng)。英飛凌MCU的易用性英飛凌的開發(fā)套件（包括AURIX? TC375 Lite、TRAVEO? Lite和PSOC? HV MS
關(guān)鍵字：英飛凌微控制器.MCU

重塑芯片規(guī)則，國(guó)內(nèi)RISC-V新突破

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，RISC-V（第五代精簡(jiǎn)指令集計(jì)算機(jī)）憑借開源等優(yōu)勢(shì)有望改寫芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局。隨著國(guó)際形勢(shì)不斷復(fù)雜化，RISC-V為中國(guó)在處理器設(shè)計(jì)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)自主可控提供了一條加速路徑。近年，在政策支持、產(chǎn)業(yè)投資以及RISC-V架構(gòu)自身優(yōu)勢(shì)的共同推動(dòng)下，中國(guó)已成為全球RISC-V開發(fā)和應(yīng)用的主要中心，國(guó)內(nèi)RISC-V芯片正加速突圍崛起。RISC-V快速崛起，生態(tài)鏈蓬勃發(fā)展RISC-V誕生于2010年左右加州大學(xué)伯克利分校的一項(xiàng)學(xué)術(shù)研究，其初衷是創(chuàng)建一種現(xiàn)代、簡(jiǎn)潔、可擴(kuò)展且不受現(xiàn)有架構(gòu)（如ARM、
關(guān)鍵字：芯片規(guī)則 RISC-V

英飛凌穩(wěn)居MCU榜首，鞏固車用半導(dǎo)體的市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位

英飛凌科技股份公司憑借在微控制器（MCU）領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)進(jìn)一步鞏固了其在全球和地區(qū)車用半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位。根據(jù)TechInsights的最新市場(chǎng)研究[1]，2024年英飛凌在全球車用半導(dǎo)體市場(chǎng)的份額達(dá)到13.5%。公司在歐洲車用半導(dǎo)體市場(chǎng)以14.1%的份額從2023年的第二位升至首位，并在北美車用半導(dǎo)體市場(chǎng)以10.4%的份額從2023年的第三位升至第二位。與此同時(shí)，英飛凌在全球MCU市場(chǎng)的份額持續(xù)上升，以32.0%領(lǐng)先第二名2.7%。英飛凌科技執(zhí)行副總裁兼英飛凌汽車業(yè)務(wù)首席營(yíng)銷官Peter Schaef
關(guān)鍵字：英飛凌微控制器 MCU 車用半導(dǎo)體

中國(guó)項(xiàng)目組目標(biāo)：在AMD Zen處理器上運(yùn)行RISC-V代碼

上個(gè)月，一個(gè) Google 安全研究人員團(tuán)隊(duì)發(fā)布了一個(gè)工具，該工具可以修改基于 Zen 微架構(gòu)的 AMD 處理器的微碼，即 Zentool。雖然這是一個(gè)安全漏洞，但對(duì)某些人來(lái)說(shuō)，這是一個(gè)機(jī)會(huì):來(lái)自中國(guó)某項(xiàng)目組的成員正在舉辦一項(xiàng)競(jìng)賽，旨在為 AMD 基于 Zen 的現(xiàn)代 CPU 開發(fā)微碼，使其能夠本地執(zhí)行 RISC-V 程序。最終目標(biāo)可能是使用現(xiàn)有的芯片構(gòu)建終極 RISC-V CPU。x86 是大約 48 年前開發(fā)的復(fù)雜指令集計(jì)算機(jī) （CISC）指令集架構(gòu) （ISA）。但是，
關(guān)鍵字： AMD Zen處理器 RISC-V 代碼

"合見工軟"助力"開芯院"RISC-V開發(fā)再升級(jí)

2025年4月9日——中國(guó)數(shù)字EDA龍頭企業(yè)上海合見工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司（簡(jiǎn)稱“合見工軟”）與北京開源芯片研究院（簡(jiǎn)稱"開芯院"）宣布雙方就“香山”高性能開源RISC-V處理器項(xiàng)目深化技術(shù)合作的又一重要成果，依托合見工軟自主研發(fā)的全場(chǎng)景驗(yàn)證硬件系統(tǒng)UniVista Unified Verification Hardware System（UVHS），雙方成功實(shí)現(xiàn)“香山”第三代昆明湖架構(gòu)RISC-V處理器在16核大系統(tǒng)的軟硬件協(xié)同實(shí)測(cè)驗(yàn)證。此次技術(shù)突破顯著提升了處理器的開發(fā)驗(yàn)證效率，為后
關(guān)鍵字：合見工軟開芯院 RISC-V

用于安全關(guān)鍵系統(tǒng)認(rèn)證的 RISC-V 實(shí)施策略

對(duì)于使用基于 RISC-V 的平臺(tái)的開發(fā)人員，該架構(gòu)提供了獨(dú)特的功能，可幫助實(shí)現(xiàn)功能安全和信息安全目標(biāo)。例如，從開放式架構(gòu)到豐富的工具生態(tài)系統(tǒng)，安全關(guān)鍵型軟件團(tuán)隊(duì)看到了滿足 DO-178C 和 ISO 26262 準(zhǔn)則的好處，以及減少合規(guī)工作的機(jī)會(huì)。了解如何將 RISC-V 的模塊化、簡(jiǎn)單性和可擴(kuò)展性與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)應(yīng)起來(lái)可能很困難。本文介紹了開發(fā)人員可以利用 RISC-V 實(shí)現(xiàn)認(rèn)證安全關(guān)鍵型系統(tǒng)的合規(guī)性的七種方式。降低系統(tǒng)復(fù)雜性RISC-V 的開放標(biāo)準(zhǔn)指令集架構(gòu) （ISA）與專有架構(gòu)相
關(guān)鍵字：安全關(guān)鍵系統(tǒng)認(rèn)證 RISC-V

國(guó)芯科技：超高性能RISC-V云安全芯片內(nèi)測(cè)成功

國(guó)芯科技(688262.SH)公告稱，公司基于RISC-V架構(gòu)多核CPU自主研發(fā)的超高性能云安全芯片CCP917T新產(chǎn)品于近日在公司內(nèi)部測(cè)試中獲得成功。國(guó)芯科技本次內(nèi)測(cè)成功的超高性能云安全芯片CCP917T，擁有超高的算法性能和接口帶寬，為云安全應(yīng)用場(chǎng)景下的數(shù)據(jù)處理提供高帶寬、低延遲、快響應(yīng)支撐。可以廣泛應(yīng)用于信息安全各個(gè)領(lǐng)域：● 需處理大規(guī)模加密數(shù)據(jù)流、虛擬化資源動(dòng)態(tài)分配，以及存儲(chǔ)加密服務(wù)的云計(jì)算● 超低時(shí)延、海量連接場(chǎng)景需高效密碼運(yùn)算的5G網(wǎng)絡(luò)● 需處理高并發(fā)交易、
關(guān)鍵字：國(guó)芯科技 RISC-V 云安全芯片

IAR攜手極海半導(dǎo)體，高效開發(fā)全球首款基于Cortex-M52的MCU

全球領(lǐng)先的嵌入式開發(fā)工具供應(yīng)商IAR與中國(guó)知名MCU供應(yīng)商極海半導(dǎo)體聯(lián)合正式宣布，IAR Embedded Workbench for Arm的最新版本現(xiàn)已全面支持極海G32R501系列實(shí)時(shí)控制MCU。G32R501是全球首款基于Arm? Cortex?-M52處理器雙核架構(gòu)的實(shí)時(shí)控制MCU，支持Arm Helium?矢量擴(kuò)展（M-profile Vector Extension, MVE）和極海自研的紫電數(shù)學(xué)指令擴(kuò)展單元等創(chuàng)新特性，可廣泛適用于新能源光伏、工業(yè)自動(dòng)化、新能源汽車、商業(yè)電源等高端應(yīng)用領(lǐng)域。
關(guān)鍵字： IAR 極海 Cortex-M52 MCU

TI 超小型 M0+ MCU 封裝為您的設(shè)計(jì)提供更多可能性

隨著電路和系統(tǒng)設(shè)計(jì)尺寸越來(lái)越小，工程師為自己的設(shè)計(jì)選擇合適的器件變得非常困難。在許多不同的應(yīng)用（例如耳塞、溫度計(jì)、可穿戴設(shè)備、觸控筆、便攜式傳感器）以及其他空間關(guān)鍵型應(yīng)用中，您需要購(gòu)買一款恰如所需的器件并允許在不增加電路板尺寸的情況下添加更多功能。為應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)，德州儀器 (TI) 提供了相應(yīng)設(shè)計(jì)，在產(chǎn)品系列 MSPM0C110x 中推出了超小型微控制器 (MCU)，該 MCU 具有 8 個(gè)引腳（對(duì)于 WSON-DSG 封裝），尺寸僅為 2mm x 2mm。MSPM0C MCU&nbs
關(guān)鍵字： MCU m0